半导体电路和电子产品

被引：0

申请号：

CN202122575557.6

申请日：

2021-10-26

公开(公告)号：

CN216213384U

公开(公告)日：

2022-04-05

发明(设计)人：

冯宇翔左安超谢荣才张土明

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

代理机构：

深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719

代理人：

陈建昌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体电路、半导体电路的制造方法、电子产品 [P].

冯宇翔 ;

左安超 ;

谢荣才 ;

张土明 .

中国专利 :CN114038810A ,2022-02-11

[2]

半导体封装结构和电子产品 [P].

曹周 .

中国专利 :CN210926001U ,2020-07-03

[3]

半导体封装结构和电子产品 [P].

曹周 .

中国专利 :CN211578743U ,2020-09-25

[4]

半导体封装结构和电子产品 [P].

郑明祥 ;

曹周 .

中国专利 :CN213583766U ,2021-06-29

[5]

散热器、半导体结构和电子产品 [P].

张绍波 .

中国专利 :CN218125229U ,2022-12-23

[6]

电路板组件和电子产品 [P].

叶志伟 .

中国专利 :CN222395857U ,2025-01-24

[7]

电子产品保护壳和电子产品组件 [P].

姚兴华 ;

梁春田 ;

杨娜 ;

王友刚 ;

赖智斌 .

中国专利 :CN212573239U ,2021-02-19

[8]

半导体封装结构、方法、器件和电子产品 [P].

李维平 .

中国专利 :CN113078149A ,2021-07-06

[9]

电子产品机壳及电子产品 [P].

徐朝阳 .

中国专利 :CN205596460U ,2016-09-21

[10]

半导体封装结构、方法、器件和电子产品 [P].

李维平 .

中国专利 :CN113097201A ,2021-07-09

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