一种高导热的LED-COB封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320884393.8

申请日：

2013-12-30

公开(公告)号：

CN204216071U

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

罗超李东明贾晋林莉

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）新达路2号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124

代理人：

濮云杉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20131230 授权公告日:20150318 终止日期:20181230
2015-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高导热的LED-COB封装基板 [P].

罗超 ;

贾晋 ;

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN203521463U ,2014-04-02

[2]

一种LED-COB封装结构 [P].

王晓军 .

中国专利 :CN205069680U ,2016-03-02

[3]

一种模压封装的红外线LED-COB封装光源 [P].

李少飞 .

中国专利 :CN204946927U ,2016-01-06

[4]

新型高导热COB基板 [P].

闵海 ;

夏正浩 ;

李炳乾 ;

林威 ;

肖龙 .

中国专利 :CN203260619U ,2013-10-30

[5]

一种高导热LED封装基板 [P].

康孝恒 .

中国专利 :CN202855803U ,2013-04-03

[6]

一种高导热LED封装基板 [P].

张必燕 .

中国专利 :CN214477538U ,2021-10-22

[7]

一种LED-COB光源 [P].

吴懿平 .

中国专利 :CN203596351U ,2014-05-14

[8]

LED光源COB封装基板 [P].

李桂华 ;

王俊 ;

刘健海 .

中国专利 :CN208315594U ,2019-01-01

[9]

一种LED-COB筒灯 [P].

廖昆 .

中国专利 :CN205155718U ,2016-04-13

[10]

一种LED-COB光源 [P].

廖昆 .

中国专利 :CN204045589U ,2014-12-24

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