新型高导热COB基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320166776.1

申请日：

2013-04-03

公开(公告)号：

CN203260619U

公开(公告)日：

2013-10-30

发明(设计)人：

闵海夏正浩李炳乾林威肖龙

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市古镇同益工业区七坊工业区

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3362 H01L3360

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司 44211

代理人：

谢自成

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20130403 授权公告日:20131030 终止日期:20190403
2013-10-30	授权	授权
2018-04-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20180409 变更事项:专利权人变更前权利人:中山市光圣半导体科技有限责任公司变更后权利人:盐城东紫光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:528400 广东省中山市古镇同益工业区七坊工业区变更后权利人:224000 江苏省盐城市经济技术开发区漓江路66号光电产业园

共 50 条

[1]

高导热金属基板 [P].

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202271584U ,2012-06-13

[2]

高导热金属基板 [P].

吕植武 .

中国专利 :CN205291774U ,2016-06-08

[3]

高导热金属基板 [P].

陈介修 .

中国专利 :CN200941707Y ,2007-08-29

[4]

一种新型COB基板 [P].

郭盛辉 ;

高春瑞 ;

郑成亮 .

中国专利 :CN203607457U ,2014-05-21

[5]

一种高导热的LED-COB封装基板 [P].

罗超 ;

贾晋 ;

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN203521463U ,2014-04-02

[6]

一种高导热的LED-COB封装基板 [P].

罗超 ;

李东明 ;

贾晋 ;

林莉 .

中国专利 :CN204216071U ,2015-03-18

[7]

新型高导热高耐压铝基板 [P].

张成浩 ;

丁万琴 .

中国专利 :CN203895494U ,2014-10-22

[8]

埋入式高导热金属基板 [P].

陈介修 .

中国专利 :CN2917192Y ,2007-06-27

[9]

薄型高导热金属基板 [P].

陈辉 ;

张孟浩 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201910417U ,2011-07-27

[10]

高导热金属基板 [P].

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103042762B ,2013-04-17

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