树脂组合物及片材

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200980130941.4
申请日
2009-07-30
公开(公告)号
CN102112559A
公开(公告)日
2011-06-29
发明(设计)人
中村信雄
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
C08L10100
IPC分类号
C08K520 C08L6700 C08L10116
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
冯雅;胡烨
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
树脂组合物及树脂片材 [P]. 
奥野真奈美 ;
久保有希 .
中国专利 :CN114502630A ,2022-05-13
[2]
树脂组合物及树脂片材 [P]. 
奥野真奈美 ;
久保有希 .
日本专利 :CN114502630B ,2024-11-12
[3]
树脂组合物及树脂片材 [P]. 
奥野真奈美 ;
久保有希 .
中国专利 :CN113646171A ,2021-11-12
[4]
树脂组合物及树脂片 [P]. 
柄泽泰纪 ;
渡边康贵 .
中国专利 :CN114846053A ,2022-08-02
[5]
树脂组合物及树脂片 [P]. 
柄泽泰纪 ;
渡边康贵 .
日本专利 :CN114846053B ,2024-11-12
[6]
树脂组合物及树脂片 [P]. 
柄泽泰纪 .
中国专利 :CN109206903A ,2019-01-15
[7]
树脂组合物及树脂片 [P]. 
柄泽泰纪 .
中国专利 :CN110402269B ,2019-11-01
[8]
用于片材的树脂组合物 [P]. 
金在求 ;
玉明岸 ;
孙寅宪 ;
郑康珉 ;
丁光镇 .
中国专利 :CN102408695B ,2012-04-11
[9]
环氧树脂、树脂组合物、树脂片材、树脂固化物、树脂基板及层叠基板 [P]. 
稻垣尭 ;
佐藤彩乃 .
中国专利 :CN113677729A ,2021-11-19
[10]
树脂组合物、树脂片材、层叠体、片材固化物及电路基板材料 [P]. 
牛岛麻友香 ;
早川裕子 .
日本专利 :CN117642465A ,2024-03-01