有机硅导热绝缘组合物及导热绝缘材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510191815.7

申请日：

2015-04-21

公开(公告)号：

CN104788969A

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

张耀湘李云覃剑

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永街道福海大道三星工业区二区第４幢第一、二、三层

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K514 C08K322 C08K336 C08K328 C08K338 C08K334 C08K700 C08K714

代理机构：

深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343

代理人：

罗志强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效专利申请号:2015101918157 申请日:20150421 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101621080413 IPC(主分类):C08L 83/07
2015-07-22	公开	公开
2018-05-01	授权	授权

共 50 条

[1]

有机硅导热绝缘片及其制备方法 [P].

李云 ;

张耀湘 ;

覃剑 .

中国专利 :CN104788968B ,2015-07-22

[2]

导热有机硅组合物 [P].

黄焱 ;

D·巴格瓦格 ;

王林飞 ;

曹忠伟 .

美国专利 :CN117730123A ,2024-03-19

[3]

导热有机硅组合物 [P].

辻谦一 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN103073894A ,2013-05-01

[4]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

美国专利 :CN113950513B ,2024-11-05

[5]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

中国专利 :CN113950513A ,2022-01-18

[6]

导热有机硅组合物 [P].

A·佩莱 ;

L·法乌尔 ;

J·都伯斯 .

法国专利 :CN116209720B ,2025-06-24

[7]

高导热性有机硅组合物 [P].

细田也实 ;

高桥瞳子 .

日本专利 :CN115667407B ,2024-08-09

[8]

高导热性有机硅组合物 [P].

细田也实 ;

高桥瞳子 .

中国专利 :CN115667407A ,2023-01-31

[9]

导热有机硅组合物 [P].

郑艳 ;

D·巴格瓦格 ;

葛倩庆 ;

魏鹏 ;

吴含光 .

美国专利 :CN117693552A ,2024-03-12

[10]

有机硅导热组合物和有机硅导热贴片 [P].

丁小卫 ;

许家琳 ;

欧阳冲 ;

肖时君 .

中国专利 :CN102002346A ,2011-04-06

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