导热有机硅组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180100830.X

申请日：

2021-08-19

公开(公告)号：

CN117693552A

公开(公告)日：

2024-03-12

发明(设计)人：

郑艳 D·巴格瓦格葛倩庆魏鹏吴含光

申请人：

美国陶氏有机硅公司

申请人地址：

美国密歇根州

IPC主分类号：

C08K3/38

IPC分类号：

C09J183/04 C09D183/04 C08L83/04

代理机构：

北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280

代理人：

徐舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08K 3/38申请日:20210819
2024-03-12	公开	公开

共 50 条

[1]

高度导热的可流动有机硅组合物 [P].

郑艳 ;

陈晨 ;

D·巴格瓦格 ;

魏鹏 ;

葛倩庆 .

美国专利 :CN114761492B ,2024-06-11

[2]

高度导热的可流动有机硅组合物 [P].

郑艳 ;

陈晨 ;

D·巴格瓦格 ;

魏鹏 ;

葛倩庆 .

中国专利 :CN114761492A ,2022-07-15

[3]

导热有机硅组合物 [P].

黄焱 ;

D·巴格瓦格 ;

王林飞 ;

曹忠伟 .

美国专利 :CN117730123A ,2024-03-19

[4]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

美国专利 :CN113950513B ,2024-11-05

[5]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

中国专利 :CN113950513A ,2022-01-18

[6]

导热有机硅组合物 [P].

A·佩莱 ;

L·法乌尔 ;

J·都伯斯 .

法国专利 :CN116209720B ,2025-06-24

[7]

导热有机硅组合物 [P].

远藤晃洋 .

中国专利 :CN101624514A ,2010-01-13

[8]

导热有机硅组合物 [P].

辻谦一 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN103073894A ,2013-05-01

[9]

导热性有机硅组合物 [P].

北泽启太 ;

户谷亘 ;

山口绫子 ;

中西浩二 ;

宫崎亮 ;

出口昌孝 .

中国专利 :CN114846084A ,2022-08-02

[10]

有机硅导热组合物和有机硅导热贴片 [P].

丁小卫 ;

许家琳 ;

欧阳冲 ;

肖时君 .

中国专利 :CN102002346A ,2011-04-06

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