导热有机硅组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910140161.X

申请日：

2009-07-08

公开(公告)号：

CN101624514A

公开(公告)日：

2010-01-13

发明(设计)人：

远藤晃洋

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C09K506

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

任宗华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-13	公开	公开
2011-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101100109933 IPC(主分类):C09K 5/06 专利申请号:200910140161X 申请日:20090708
2014-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

美国专利 :CN113950513B ,2024-11-05

[2]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

中国专利 :CN113950513A ,2022-01-18

[3]

导热有机硅组合物 [P].

黄焱 ;

D·巴格瓦格 ;

王林飞 ;

曹忠伟 .

美国专利 :CN117730123A ,2024-03-19

[4]

导热有机硅组合物 [P].

A·佩莱 ;

L·法乌尔 ;

J·都伯斯 .

法国专利 :CN116209720B ,2025-06-24

[5]

导热有机硅组合物 [P].

辻谦一 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN103073894A ,2013-05-01

[6]

导热有机硅组合物 [P].

郑艳 ;

D·巴格瓦格 ;

葛倩庆 ;

魏鹏 ;

吴含光 .

美国专利 :CN117693552A ,2024-03-12

[7]

导热性有机硅组合物 [P].

水野智久 .

日本专利 :CN118946637A ,2024-11-12

[8]

有机硅导热组合物和有机硅导热贴片 [P].

丁小卫 ;

许家琳 ;

欧阳冲 ;

肖时君 .

中国专利 :CN102002346A ,2011-04-06

[9]

剪切稀化导热有机硅组合物 [P].

E·A·弗兰克尔 ;

A·E·贝塞拉 ;

A·J·斯沃茨 ;

D·汉森 .

中国专利 :CN115135709A ,2022-09-30

[10]

剪切稀化导热有机硅组合物 [P].

E·A·弗兰克尔 ;

A·E·贝塞拉 ;

A·J·斯沃茨 ;

D·汉森 .

美国专利 :CN115135709B ,2024-03-08

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