控制装置及具备控制装置的激光加工系统、激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080048248.9

申请日：

2020-03-02

公开(公告)号：

CN114096369A

公开(公告)日：

2022-02-25

发明(设计)人：

福井浩大上洋司石津雄一私市宏二

申请人：

申请人地址：

日本国京都府京都市

IPC主分类号：

B23K2604

IPC分类号：

B23K2603

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

马建军;方冬梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	公开	公开
2022-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/04 申请日:20200302

共 50 条

[1]

激光加工装置、控制装置、激光加工系统及激光加工方法 [P].

石川恭平 ;

藤井健太 ;

村冈宏树 .

日本专利 :CN118984752A ,2024-11-19

[2]

激光加工路径规划方法、控制装置及激光加工系统 [P].

张远修 .

中国专利 :CN118492696A ,2024-08-16

[3]

激光加工头及具备拍摄装置的激光加工系统 [P].

青木俊道 .

中国专利 :CN108406091B ,2018-08-17

[4]

加工控制装置、激光加工装置以及激光加工系统 [P].

迎友则 .

中国专利 :CN102033511A ,2011-04-27

[5]

光束控制装置及激光加工系统 [P].

赵昌源 ;

袁永刚 .

中国专利 :CN103920992A ,2014-07-16

[6]

激光加工系统以及控制装置 [P].

畑田将伸 ;

田中隆博 .

日本专利 :CN118401330A ,2024-07-26

[7]

激光加工设备的控制方法、激光加工设备及激光加工系统 [P].

王建军 .

中国专利 :CN118689847A ,2024-09-24

[8]

激光加工系统及加工控制方法 [P].

福井浩 ;

二神义弘 ;

湊口伸哉 ;

芦原克充 ;

阪本达典 .

中国专利 :CN107186347A ,2017-09-22

[9]

激光功率控制装置、激光加工装置及激光功率控制方法 [P].

相场健 .

中国专利 :CN111801190B ,2020-10-20

[10]

激光控制装置及激光加工方法 [P].

河村让一 ;

田中研太 ;

万雅史 ;

冈田康弘 .

中国专利 :CN110091080A ,2019-08-06

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