多孔Ti-Ni-Mo三元形状记忆合金及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010579633.4

申请日：

2010-12-08

公开(公告)号：

CN102534282A

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

姜海昌刘树伟闫德胜赵明久戎利建

申请人：

申请人地址：

110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

IPC主分类号：

C22C108

IPC分类号：

C22C1400 C22C1903

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002

代理人：

张志伟

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101686140327 IPC(主分类):C22C 1/08 专利申请号:2010105796334 申请公布日:20120704
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101322515254 IPC(主分类):C22C 1/08 专利申请号:2010105796334 申请日:20101208
2012-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

Ti-Fe-Ni-Zr形状记忆合金及其制备方法 [P].

薛德青 ;

孙庆宇 ;

潘艳 ;

张国君 .

中国专利 :CN120138477A ,2025-06-13

[2]

Ti-Ni-Cu-Pd形状记忆合金及其制备方法 [P].

薛德青 ;

左倩 ;

张国君 .

中国专利 :CN116426808B ,2025-08-05

[3]

高强度的Ni-Ti-Nb-Mo四元形状记忆合金和加工工艺 [P].

姜海昌 ;

陈英 ;

赵明久 ;

闫德胜 ;

戎利建 .

中国专利 :CN101713037A ,2010-05-26

[4]

高强度高阻尼的Ti-Ni-Nb-Mo形状记忆合金及应用 [P].

戎利建 ;

陈英 ;

姜海昌 ;

刘树伟 ;

闫德胜 .

中国专利 :CN101713036B ,2010-05-26

[5]

Ti‑Ni基形状记忆合金薄带及其制备方法 [P].

贺志荣 ;

周超 ;

刘琳 ;

李旭东 .

中国专利 :CN104630567B ,2015-05-20

[6]

一种Ti-Ni-Zr形状记忆合金及其制备方法 [P].

叶俊杰 ;

贺志荣 ;

王涛涛 ;

李富强 ;

赵芬芬 ;

冯辉 ;

陈曦 ;

杨晓康 .

中国专利 :CN115927915B ,2024-05-17

[7]

Ti-Ni-Hf-Cu四元高温形状记忆合金薄膜及其制备方法 [P].

孟祥龙 ;

傅宇东 ;

吴冶 ;

蔡伟 .

中国专利 :CN102080208A ,2011-06-01

[8]

一种Ti－Ni基形状记忆合金及其制备方法 [P].

严彪 ;

唐人剑 ;

王军 ;

秦桂红 .

中国专利 :CN1632152A ,2005-06-29

[9]

一种低镍的三元TiNiHf形状记忆合金板材制备方法 [P].

赵明久 ;

戎利建 ;

闫德胜 ;

高明 ;

马颖澈 ;

刘奎 .

中国专利 :CN101381820B ,2009-03-11

[10]

超高恢复应力Ti-Ni-Cu形状记忆合金薄膜及其制备方法 [P].

孟祥龙 ;

傅宇东 ;

蔡伟 .

中国专利 :CN101696481A ,2010-04-21

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