高强度的Ni-Ti-Nb-Mo四元形状记忆合金和加工工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810013570.9

申请日：

2008-10-08

公开(公告)号：

CN101713037A

公开(公告)日：

2010-05-26

发明(设计)人：

姜海昌陈英赵明久闫德胜戎利建

申请人：

申请人地址：

110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

IPC主分类号：

C22C1903

IPC分类号：

C22F110

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002

代理人：

张志伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004469000 IPC(主分类):C22C 19/03 专利申请号:2008100135709 申请日:20081008
2010-05-26	公开	公开
2012-12-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101489384103 IPC(主分类):C22C 19/03 专利申请号:2008100135709 申请公布日:20100526

共 50 条

[1]

高强度高阻尼的Ti-Ni-Nb-Mo形状记忆合金及应用 [P].

戎利建 ;

陈英 ;

姜海昌 ;

刘树伟 ;

闫德胜 .

中国专利 :CN101713036B ,2010-05-26

[2]

多孔Ti-Ni-Mo三元形状记忆合金及其制备方法 [P].

姜海昌 ;

刘树伟 ;

闫德胜 ;

赵明久 ;

戎利建 .

中国专利 :CN102534282A ,2012-07-04

[3]

真空感应熔炼Ti－Ni及Ti－Ni－Nb形状记忆合金的工艺 [P].

高明 ;

刘奎 ;

马颖澈 ;

张顺南 ;

张晋德 .

中国专利 :CN1164782C ,2003-07-09

[4]

一种高强度Ni-Co-Mn-Ti形状记忆合金及其制备方法 [P].

李振庄 ;

邬颜泽 ;

关子齐 ;

唐鸿元 .

中国专利 :CN119980004A ,2025-05-13

[5]

一种高温、高强度Ni-Mn-Ga-Nb记忆合金的制备方法 [P].

董桂馥 ;

张倩倩 ;

王兴安 .

中国专利 :CN107130142B ,2017-09-05

[6]

一种生物医用Ti-Ni-Cu-Co四元形状记忆合金 [P].

于孟 ;

薛飒 ;

贾兵然 ;

牛中杰 ;

雷亚军 ;

毛江虹 .

中国专利 :CN104480349A ,2015-04-01

[7]

Ti-Ni-Hf-Cu四元高温形状记忆合金薄膜及其制备方法 [P].

孟祥龙 ;

傅宇东 ;

吴冶 ;

蔡伟 .

中国专利 :CN102080208A ,2011-06-01

[8]

一种高强度、高塑性Ni-Mn-Ga-Nb记忆合金的制备方法 [P].

董桂馥 ;

马春荣 ;

邱春龙 ;

苏康 .

中国专利 :CN107299252B ,2017-10-27

[9]

一种高强度铝合金的加工工艺 [P].

宋彬彬 ;

孙海阔 ;

王少博 .

中国专利 :CN117737490A ,2024-03-22

[10]

一种高强度的形状记忆合金及其制备方法和应用 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106591627A ,2017-04-26

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