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一种半球形壳体镀层结合强度测试的装夹装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410466429.X
申请日
:
2014-09-15
公开(公告)号
:
CN104215575B
公开(公告)日
:
2014-12-17
发明(设计)人
:
邱志聪
申请人
:
申请人地址
:
621700 四川省绵阳市江油市华丰新村9号
IPC主分类号
:
G01N1904
IPC分类号
:
代理机构
:
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人
:
卿诚;吴彦峰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-06-22
授权
授权
2015-01-07
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594975304 IPC(主分类):G01N 19/04 专利申请号:201410466429X 申请日:20140915
2014-12-17
公开
公开
共 50 条
[1]
一种半球形壳体镀层结合强度测试的装夹装置
[P].
邱志聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
邱志聪
.
中国专利
:CN204188509U
,2015-03-04
[2]
一种半球形壳体定位装置
[P].
张定武
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张定武
;
张定概
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张定概
.
中国专利
:CN111633593B
,2020-09-08
[3]
一种半球形灯
[P].
张林林
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张林林
.
中国专利
:CN206708935U
,2017-12-05
[4]
一种具有半球形壳体的USB充电器
[P].
童俊
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童俊
.
中国专利
:CN203104061U
,2013-07-31
[5]
一种半球形空间混凝土振捣装置
[P].
王明星
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王明星
;
孔战杰
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孔战杰
;
袁镭
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袁镭
;
袁伟娜
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袁伟娜
;
李万辉
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李万辉
.
中国专利
:CN211143776U
,2020-07-31
[6]
一种铝合金半球形壳体温热成形模具
[P].
张劲
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张劲
;
唐子博
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唐子博
;
邓运来
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邓运来
;
蒋震
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蒋震
;
李智德
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李智德
;
雷郴祁
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雷郴祁
;
汪成
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汪成
;
谭佳
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谭佳
.
中国专利
:CN108637093A
,2018-10-12
[7]
一种带有半球形壳体空间的成像传感器及成像方法
[P].
赵清
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机构:
中国科学院西安光学精密机械研究所
中国科学院西安光学精密机械研究所
赵清
;
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机构:
陈卫宁
;
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机构:
廖加文
.
中国专利
:CN120721809A
,2025-09-30
[8]
一种半球形螺旋天线
[P].
赵彤宇
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机构:
光力科技股份有限公司
光力科技股份有限公司
赵彤宇
;
臧锐
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机构:
光力科技股份有限公司
光力科技股份有限公司
臧锐
;
唐盛禹
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机构:
光力科技股份有限公司
光力科技股份有限公司
唐盛禹
;
谢冠恒
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机构:
光力科技股份有限公司
光力科技股份有限公司
谢冠恒
;
谢泽湘
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机构:
光力科技股份有限公司
光力科技股份有限公司
谢泽湘
.
中国专利
:CN119994455A
,2025-05-13
[9]
一种银镀层的结合强度测试方法
[P].
陈亚军
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陈亚军
;
何鹏
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何鹏
;
邱星瀚
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邱星瀚
;
王瀚泽
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王瀚泽
;
宋肖肖
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宋肖肖
.
中国专利
:CN112649360B
,2021-04-13
[10]
一种半球形验皮设备
[P].
黄国尧
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黄国尧
.
中国专利
:CN207423970U
,2018-05-29
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