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一种带有半球形壳体空间的成像传感器及成像方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410377056.2
申请日
:
2024-03-29
公开(公告)号
:
CN120721809A
公开(公告)日
:
2025-09-30
发明(设计)人
:
赵清
陈卫宁
廖加文
申请人
:
中国科学院西安光学精密机械研究所
申请人地址
:
710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
IPC主分类号
:
G01N27/22
IPC分类号
:
代理机构
:
西安智邦专利商标代理有限公司 61211
代理人
:
王少文
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
北京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01N 27/22申请日:20240329
2025-09-30
公开
公开
共 50 条
[1]
半球形追日传感器
[P].
蒋懿
论文数:
0
引用数:
0
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0
蒋懿
.
中国专利
:CN203827257U
,2014-09-10
[2]
成像装置、成像传感器及生产成像传感器的方法
[P].
永岛道芳
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永岛道芳
;
今田胜巳
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今田胜巳
;
西胁青儿
论文数:
0
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西胁青儿
.
中国专利
:CN101102410A
,2008-01-09
[3]
一种半球形壳体定位装置
[P].
张定武
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张定武
;
张定概
论文数:
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张定概
.
中国专利
:CN111633593B
,2020-09-08
[4]
成像像素及成像传感器
[P].
尼拉弗·德哈里阿
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尼拉弗·德哈里阿
;
帕万·吉尔霍特拉
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帕万·吉尔霍特拉
.
中国专利
:CN207340033U
,2018-05-08
[5]
一种半球形空间混凝土振捣装置
[P].
王明星
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王明星
;
孔战杰
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孔战杰
;
袁镭
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袁镭
;
袁伟娜
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袁伟娜
;
李万辉
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李万辉
.
中国专利
:CN211143776U
,2020-07-31
[6]
一种仿生超分辨成像传感器及成像方法
[P].
曹杰
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曹杰
;
郝群
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郝群
;
闫雷
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闫雷
;
程雪岷
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程雪岷
;
王子寒
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王子寒
;
张芳华
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张芳华
;
王新宇
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王新宇
.
中国专利
:CN107105147B
,2017-08-29
[7]
一种半球形灯
[P].
张林林
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0
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0
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0
张林林
.
中国专利
:CN206708935U
,2017-12-05
[8]
图像传感器、成像装置及成像方法
[P].
曾元清
论文数:
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曾元清
.
中国专利
:CN107147886A
,2017-09-08
[9]
一种半球形壳体镀层结合强度测试的装夹装置
[P].
邱志聪
论文数:
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0
邱志聪
.
中国专利
:CN104215575B
,2014-12-17
[10]
一种半球形壳体镀层结合强度测试的装夹装置
[P].
邱志聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
邱志聪
.
中国专利
:CN204188509U
,2015-03-04
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