半导体封装基板用铜箔及半导体封装用基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710551428.9

申请日：

2010-05-28

公开(公告)号：

CN107263959A

公开(公告)日：

2017-10-20

发明(设计)人：

赤濑文彰

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B32B1508

IPC分类号：

C25D908 C25D1138 C23C2224 C23C2804

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;穆德骏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/08 申请日:20100528
2022-01-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B32B 15/08 申请公布日:20171020
2017-10-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装基板用铜箔及半导体封装用基板 [P].

赤濑文彰 .

中国专利 :CN102459703A ,2012-05-16

[2]

半导体封装基板及半导体封装 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066170U ,2025-07-04

[3]

半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P].

卢荣镐 ;

金性振 ;

金镇哲 .

中国专利 :CN114678344A ,2022-06-28

[4]

半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P].

卢荣镐 ;

金性振 ;

金镇哲 .

美国专利 :CN114678344B ,2025-08-15

[5]

半导体封装用基板及半导体装置 [P].

林蔚峰 ;

吴忠儒 ;

罗文裕 ;

颜文东 .

中国专利 :CN1295781C ,2004-05-26

[6]

半导体封装用基板及半导体装置 [P].

林蔚峰 ;

吴忠儒 ;

罗文裕 ;

颜文东 .

中国专利 :CN1499613A ,2004-05-26

[7]

半导体封装基板和包括该半导体封装基板的半导体封装 [P].

裵振秀 ;

罗勇晳 ;

郑宪 ;

权纯圭 ;

明世镐 ;

黄贞镐 .

韩国专利 :CN120036056A ,2025-05-23

[8]

半导体封装基板 [P].

谢宗典 ;

江文荣 ;

王愉博 ;

萧承旭 ;

杨胜岩 .

中国专利 :CN101017805A ,2007-08-15

[9]

半导体封装基板 [P].

余振华 ;

张宏宾 ;

林咏淇 ;

余佳霖 ;

洪瑞斌 ;

黄见翎 .

中国专利 :CN102214617B ,2011-10-12

[10]

半导体封装基板 [P].

李文琤 ;

黄建屏 ;

王愉博 ;

林威君 .

中国专利 :CN101246870A ,2008-08-20

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