共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
电路板电镀输送系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821050763.7
申请日：
2018-07-02
公开(公告)号：
CN208562567U
公开(公告)日：
2019-03-01
发明(设计)人：
陈德和
申请人：
申请人地址：
523695 广东省东莞市凤岗镇五联工业园
IPC主分类号：
C25D1700
IPC分类号：
C25D2110
H05K318
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
张全文
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-01 | 授权 | 授权 |