印制电路板电镀系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621479547.5

申请日：

2016-12-30

公开(公告)号：

CN206359640U

公开(公告)日：

2017-07-28

发明(设计)人：

姚一波

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山开发区金沙江路

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D2100

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-28	授权	授权
2019-12-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 17/00 申请日:20161230 授权公告日:20170728 终止日期:20181230

共 50 条

[1]

印制电路板电镀系统及电镀方法 [P].

姚一波 .

中国专利 :CN106757288A ,2017-05-31

[2]

印制电路板的电镀装置 [P].

余德源 ;

罗畅 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN213538147U ,2021-06-25

[3]

印制电路板电镀设备 [P].

许国军 ;

陈其国 ;

刘高飞 ;

许香林 ;

卢意鹏 ;

吴运会 .

中国专利 :CN212895047U ,2021-04-06

[4]

印制电路板图形电镀夹具 [P].

刘开 ;

曹佳 .

中国专利 :CN201834997U ,2011-05-18

[5]

印制电路板电镀整流装置 [P].

罗明 .

中国专利 :CN201971909U ,2011-09-14

[6]

印制电路板电镀夹具及电镀设备 [P].

卢意鹏 ;

许国军 ;

刘高飞 ;

许香林 ;

吴运会 .

中国专利 :CN212357438U ,2021-01-15

[7]

印制电路板 [P].

施少君 .

中国专利 :CN223231376U ,2025-08-15

[8]

印制电路板 [P].

王成谷 .

中国专利 :CN217116512U ,2022-08-02

[9]

印制电路板 [P].

易伟 .

中国专利 :CN203399393U ,2014-01-15

[10]

印制电路板 [P].

司明智 ;

胡忠华 ;

邓先友 ;

冷科 ;

袁锡志 ;

周尚松 .

中国专利 :CN222869121U ,2025-05-13

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