印制电路板电镀系统及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611264063.3

申请日：

2016-12-30

公开(公告)号：

CN106757288A

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

姚一波

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山开发区金沙江路

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D2100

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729187338 IPC(主分类):C25D 17/00 专利申请号:2016112640633 申请日:20161230
2017-05-31	公开	公开
2019-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 17/00 申请公布日:20170531

共 50 条

[1]

印制电路板电镀系统 [P].

姚一波 .

中国专利 :CN206359640U ,2017-07-28

[2]

印制电路板电镀夹具及电镀设备 [P].

卢意鹏 ;

许国军 ;

刘高飞 ;

许香林 ;

吴运会 .

中国专利 :CN212357438U ,2021-01-15

[3]

印制电路板的电镀方法及装置 [P].

余德源 ;

罗畅 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN111910242B ,2020-11-10

[4]

印制电路板的电镀装置 [P].

余德源 ;

罗畅 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN213538147U ,2021-06-25

[5]

印制电路板电镀设备 [P].

许国军 ;

陈其国 ;

刘高飞 ;

许香林 ;

卢意鹏 ;

吴运会 .

中国专利 :CN212895047U ,2021-04-06

[6]

印制电路板图形电镀夹具 [P].

刘开 ;

曹佳 .

中国专利 :CN201834997U ,2011-05-18

[7]

印制电路板电镀整流装置 [P].

罗明 .

中国专利 :CN201971909U ,2011-09-14

[8]

薄印制电路板电镀用装置 [P].

乔书晓 ;

李志东 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN201971916U ,2011-09-14

[9]

印制电路板电镀挂板结构 [P].

李涛 ;

吴少晖 .

中国专利 :CN202643877U ,2013-01-02

[10]

印制电路板电镀夹点位检测电路 [P].

吴民 ;

宋文飞 .

中国专利 :CN105486269B ,2016-04-13

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