印制电路板图形电镀夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020510131.1

申请日：

2010-08-30

公开(公告)号：

CN201834997U

公开(公告)日：

2011-05-18

发明(设计)人：

刘开曹佳

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

C25D1706

IPC分类号：

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-18	授权	授权
2014-10-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101587791573 IPC(主分类):C25D 17/06 专利号:ZL2010205101311 申请日:20100830 授权公告日:20110518 终止日期:20130830

共 50 条

[1]

印制电路板电镀夹具及电镀设备 [P].

卢意鹏 ;

许国军 ;

刘高飞 ;

许香林 ;

吴运会 .

中国专利 :CN212357438U ,2021-01-15

[2]

印制电路板电镀设备 [P].

许国军 ;

陈其国 ;

刘高飞 ;

许香林 ;

卢意鹏 ;

吴运会 .

中国专利 :CN212895047U ,2021-04-06

[3]

印制电路板电镀系统 [P].

姚一波 .

中国专利 :CN206359640U ,2017-07-28

[4]

薄印制电路板电镀用装置 [P].

乔书晓 ;

李志东 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN201971916U ,2011-09-14

[5]

印制电路板的电镀装置 [P].

余德源 ;

罗畅 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN213538147U ,2021-06-25

[6]

印制电路板电镀整流装置 [P].

罗明 .

中国专利 :CN201971909U ,2011-09-14

[7]

一种印制电路板图形电镀装置 [P].

钟祥枝 .

中国专利 :CN217757733U ,2022-11-08

[8]

用于印制电路板的电镀夹具及夹头 [P].

杨琼 .

中国专利 :CN112481685A ,2021-03-12

[9]

印制电路板 [P].

赵怀东 ;

崔瑞通 ;

孙亮 ;

江渝 ;

闫国梁 ;

周秦 ;

孙志忠 ;

孟静 ;

王欢 .

中国专利 :CN201904970U ,2011-07-20

[10]

印制电路板 [P].

施少君 .

中国专利 :CN223231376U ,2025-08-15

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