一种晶圆承片台

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201822203879.6
申请日
2018-12-26
公开(公告)号
CN209357708U
公开(公告)日
2019-09-06
发明(设计)人
钱勇
申请人
申请人地址
200131 上海浦东新区自由贸易试验区泰谷路169号C座1层
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
H01L21687
代理机构
上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287
代理人
于晓菁
法律状态
授权
国省代码
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