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晶圆承放台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200920213726.8
申请日：
2009-11-17
公开(公告)号：
CN201562672U
公开(公告)日：
2010-08-25
发明(设计)人：
王延伟
申请人：
申请人地址：
201203 上海市张江路18号
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
屈蘅;李时云
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-08-25 | 授权 | 授权 |
| 2013-03-20 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101537399915 IPC(主分类):H01L 21/673 专利号:ZL2009202137268 变更事项:专利权人 变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号 变更后权利人:100176 北京经济技术开发区文昌大道18号 登记生效日:20130219 |
| 2019-11-05 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/673 申请日:20091117 授权公告日:20100825 终止日期:20181117 |