共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种电路板生产用包胶机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022804047.7
申请日：
2020-11-29
公开(公告)号：
CN213522562U
公开(公告)日：
2021-06-22
发明(设计)人：
戴利明
杨永祥
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民开发区善浦西路9号
IPC主分类号：
H05K328
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 授权 | 授权 |