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一种柔性电路板生产用贴胶机
被引：0
申请号：
CN202211299193.6
申请日：
2022-10-21
公开(公告)号：
CN115608709A
公开(公告)日：
2023-01-17
发明(设计)人：
李强
杨冲
董志明
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
IPC主分类号：
B08B502
IPC分类号：
B08B1300
代理机构：
厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266
代理人：
何妍
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 5/02 申请日:20221021 |
| 2023-01-17 | 公开 | 公开 |