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一种贴胶模组和贴胶装置和柔性电路板加工机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810894903.7
申请日：
2018-08-08
公开(公告)号：
CN108966502A
公开(公告)日：
2018-12-07
发明(设计)人：
张金仙
申请人：
申请人地址：
311102 浙江省宁波市慈溪市宗汉街道新界村历新路62号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-07 | 公开 | 公开 |
| 2019-01-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20180808 |
| 2021-06-11 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20181207 |