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电路成型部件以及电子设备

被引：0
申请号：
CN202080063728.2
申请日：
2020-09-11
公开(公告)号：
CN114365585A
公开(公告)日：
2022-04-15
发明(设计)人：
伊堂隆德
申请人：
申请人地址：
日本福岛县
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K318
代理机构：
北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙) 11725
代理人：
聂宁乐;胡瑾
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-03 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20200911
2022-04-15 公开 公开
共 50 条
[1]
线圈部件、电路基板以及电子设备 [P]. 
后村建二 ;
柏智男 .
中国专利 :CN115148474A ,2022-10-04
[2]
壳体部件以及电子设备 [P]. 
方波 .
中国专利 :CN118265240A ,2024-06-28
[3]
导热部件以及电子设备 [P]. 
郭健强 ;
罗文君 ;
杨帆 .
中国专利 :CN115023098A ,2022-09-06
[4]
显示部件以及电子设备 [P]. 
李敬 .
中国专利 :CN117950449A ,2024-04-30
[5]
壳体部件以及电子设备 [P]. 
黄志钢 ;
李国辉 .
中国专利 :CN220674086U ,2024-03-26
[6]
壳体部件以及电子设备 [P]. 
王雪锋 ;
孟磊 .
中国专利 :CN221726402U ,2024-09-17
[7]
壳体部件以及电子设备 [P]. 
管彬 .
中国专利 :CN120073286A ,2025-05-30
[8]
散热部件以及电子设备 [P]. 
渡边谅太 ;
北村昌宏 ;
桥场惇辉 ;
上村拓郎 .
:CN117472157A ,2024-01-30
[9]
带部件以及电子设备 [P]. 
中西爽 ;
细矢晓史 ;
山内武仁 ;
石川圭太 .
:CN117850542A ,2024-04-09
[10]
中继部件以及电子设备 [P]. 
三好达也 ;
乙益捷弥 ;
安藤太朗 .
日本专利 :CN121040214A ,2025-11-28
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