热传导性复合片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410030029.0

申请日：

2004-03-17

公开(公告)号：

CN100407415C

公开(公告)日：

2004-10-13

发明(设计)人：

青木良隆丸山贵宏米山勉手塚裕昭美田邦彦矶部宪一

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

B32B2708

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

陈建全

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-10-13	公开	公开
2008-07-30	授权	授权
2004-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-05-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101608732614 IPC(主分类):H01L 23/373 专利号:ZL2004100300290 申请日:20040317 授权公告日:20080730 终止日期:20140317

共 50 条

[1]

热传导性复合片材 [P].

石原靖久 ;

远藤晃洋 ;

丸山贵宏 .

中国专利 :CN104647846A ,2015-05-27

[2]

热传导性片及其制造方法 [P].

福崎沙织 ;

平野敬祐 ;

泉谷诚治 .

中国专利 :CN102993994A ,2013-03-27

[3]

热传导性片及其制造方法 [P].

泉谷诚治 ;

福冈孝博 ;

长崎国夫 ;

杉野裕介 ;

土井浩平 .

中国专利 :CN103002712A ,2013-03-27

[4]

热传导性硅酮橡胶复合片材 [P].

远藤晃洋 ;

田中优树 .

中国专利 :CN109476128B ,2019-03-15

[5]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

日本专利 :CN112313795B ,2024-11-29

[6]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

中国专利 :CN112368826A ,2021-02-12

[7]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

中国专利 :CN112313795A ,2021-02-02

[8]

热传导性片 [P].

尾崎真由 ;

水野大辅 ;

福富秀平 .

日本专利 :CN118318299A ,2024-07-09

[9]

热传导性复合片材 [P].

舟桥一 ;

山田俊介 .

中国专利 :CN1630075A ,2005-06-22

[10]

LED芯片压接用热传导性复合片材及其制造方法 [P].

宇野贵雄 ;

米山勉 .

中国专利 :CN104890330A ,2015-09-09

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