热传导性片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280078913.8

申请日：

2022-11-28

公开(公告)号：

CN118318299A

公开(公告)日：

2024-07-09

发明(设计)人：

尾崎真由水野大辅福富秀平

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

C08F220/22 C08J5/18 C08K3/01 C08L101/00 C09J7/38 C09J11/04 C09J201/00 C09K5/14 H01L23/373 H05K7/20

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;韩平

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

日本专利 :CN112313795B ,2024-11-29

[2]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

中国专利 :CN112368826A ,2021-02-12

[3]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

中国专利 :CN112313795A ,2021-02-02

[4]

热传导性片及其制造方法 [P].

泉谷诚治 ;

福冈孝博 ;

长崎国夫 ;

杉野裕介 ;

土井浩平 .

中国专利 :CN103002712A ,2013-03-27

[5]

热传导性片及其制备方法 [P].

泉谷诚治 ;

福冈孝博 ;

长崎国夫 ;

杉野裕介 ;

土井浩平 .

中国专利 :CN102993451A ,2013-03-27

[6]

热传导性复合片材 [P].

石原靖久 ;

远藤晃洋 ;

丸山贵宏 .

中国专利 :CN104647846A ,2015-05-27

[7]

热传导性复合片材 [P].

舟桥一 ;

山田俊介 .

中国专利 :CN1630075A ,2005-06-22

[8]

热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材 [P].

塚田淳一 ;

伊藤崇则 ;

远藤晃洋 ;

宫野萌 .

中国专利 :CN114729193A ,2022-07-08

[9]

热传导性粘接剂 [P].

米田善纪 ;

菅生道博 .

中国专利 :CN101864269B ,2010-10-20

[10]

热传导性片材供给体及热传导性片材的供给方法 [P].

石原靖久 ;

远藤晃洋 .

中国专利 :CN104303290A ,2015-01-21

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-09	公开	公开
2024-10-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/36申请日:20221128