热传导性片材供给体及热传导性片材的供给方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380025248.7

申请日：

2013-03-29

公开(公告)号：

CN104303290A

公开(公告)日：

2015-01-21

发明(设计)人：

石原靖久远藤晃洋

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

B65B1504 B65D7302 H05K1302

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张永康;李英艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101600316628 IPC(主分类):H01L 23/36 专利申请号:2013800252487 申请日:20130329
2015-01-21	公开	公开
2017-06-23	授权	授权

共 50 条

[1]

热传导性复合片材 [P].

石原靖久 ;

远藤晃洋 ;

丸山贵宏 .

中国专利 :CN104647846A ,2015-05-27

[2]

热传导性复合片材 [P].

舟桥一 ;

山田俊介 .

中国专利 :CN1630075A ,2005-06-22

[3]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

日本专利 :CN112313795B ,2024-11-29

[4]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

中国专利 :CN112368826A ,2021-02-12

[5]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

中国专利 :CN112313795A ,2021-02-02

[6]

热传导性片 [P].

尾崎真由 ;

水野大辅 ;

福富秀平 .

日本专利 :CN118318299A ,2024-07-09

[7]

热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材 [P].

塚田淳一 ;

伊藤崇则 ;

远藤晃洋 ;

宫野萌 .

中国专利 :CN114729193A ,2022-07-08

[8]

热传导性片材、热传导性片材的固化物和半导体装置 [P].

望月俊佑 ;

北川和哉 ;

白土洋次 ;

长桥启太 ;

津田美香 ;

平沢宪也 ;

黑川素美 .

中国专利 :CN105244334A ,2016-01-13

[9]

热传导性片材、热传导性片材的固化物和半导体装置 [P].

望月俊佑 ;

北川和哉 ;

白土洋次 ;

长桥启太 ;

津田美香 ;

平沢宪也 ;

黑川素美 .

中国专利 :CN105244335A ,2016-01-13

[10]

热传导性片材、热传导性片材的固化物和半导体装置 [P].

望月俊佑 ;

北川和哉 ;

白土洋次 ;

长桥启太 ;

津田美香 ;

平沢宪也 ;

黑川素美 .

中国专利 :CN105244333A ,2016-01-13

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