热传导性粘接剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010163171.8

申请日：

2010-04-14

公开(公告)号：

CN101864269B

公开(公告)日：

2010-10-20

发明(设计)人：

米田善纪菅生道博

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J17908

IPC分类号：

C09J18310 C09J1104 C09J900 H01L3356

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张平元

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-21	授权	授权
2011-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101132129273 IPC(主分类):C09J 179/08 专利申请号:2010101631718 申请日:20100414
2010-10-20	公开	公开

共 50 条

[1]

热传导性粘接剂 [P].

米田善纪 ;

菅生道博 .

中国专利 :CN101864268A ,2010-10-20

[2]

热传导性导电性粘接剂组合物 [P].

越智光一 ;

入船晃 ;

市川奈津子 ;

原田美由纪 ;

古正力亚 ;

近藤刚史 ;

奥田晃彦 .

中国专利 :CN104968746B ,2015-10-07

[3]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

日本专利 :CN112313795B ,2024-11-29

[4]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

中国专利 :CN112368826A ,2021-02-12

[5]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

中国专利 :CN112313795A ,2021-02-02

[6]

热传导性片 [P].

尾崎真由 ;

水野大辅 ;

福富秀平 .

日本专利 :CN118318299A ,2024-07-09

[7]

热传导性组合物 [P].

木村和资 ;

冈松隆裕 .

中国专利 :CN102051140B ,2011-05-11

[8]

热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材 [P].

塚田淳一 ;

伊藤崇则 ;

远藤晃洋 ;

宫野萌 .

中国专利 :CN114729193A ,2022-07-08

[9]

具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片 [P].

伊藤崇则 ;

远藤晃洋 .

中国专利 :CN113396055A ,2021-09-14

[10]

热传导性糊 [P].

岩井靖 ;

梅田裕明 .

中国专利 :CN101144007B ,2008-03-19

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