热传导性导电性粘接剂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380068512.5

申请日：

2013-12-25

公开(公告)号：

CN104968746B

公开(公告)日：

2015-10-07

发明(设计)人：

越智光一入船晃市川奈津子原田美由纪古正力亚近藤刚史奥田晃彦

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J902 C09J1104 C09J1106 H01B100 H01B122

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

丁业平;常海涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101632878706 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2013800685125 申请日:20131225
2017-09-19	授权	授权
2015-10-07	公开	公开

共 50 条

[1]

热传导性粘接剂 [P].

米田善纪 ;

菅生道博 .

中国专利 :CN101864269B ,2010-10-20

[2]

热传导性粘接剂 [P].

米田善纪 ;

菅生道博 .

中国专利 :CN101864268A ,2010-10-20

[3]

导电性组合物及导电性粘接剂 [P].

熊仓里美 ;

坂本孝史 .

日本专利 :CN113474432B ,2024-07-05

[4]

导电性组合物及导电性粘接剂 [P].

熊仓里美 ;

坂本孝史 .

中国专利 :CN113474432A ,2021-10-01

[5]

导电性粘接剂组合物 [P].

山本祥久 ;

梅村滋和 .

中国专利 :CN108368409A ,2018-08-03

[6]

热传导性组合物 [P].

北田学 ;

石田庆太 .

中国专利 :CN111433312A ,2020-07-17

[7]

热传导性组合物 [P].

山口贵大 ;

山田邦弘 ;

辻谦一 ;

北泽启太 ;

荒井绫斗 .

日本专利 :CN120677564A ,2025-09-19

[8]

热传导性硅酮组合物 [P].

伊藤崇则 ;

宫野萌 ;

塚田淳一 ;

石原靖久 ;

远藤晃洋 ;

广中裕也 .

日本专利 :CN117355570A ,2024-01-05

[9]

热传导性组合物 [P].

木村和资 ;

冈松隆裕 .

中国专利 :CN102051140B ,2011-05-11

[10]

热传导性组合物 [P].

木村和资 ;

冈松隆裕 .

中国专利 :CN102031009A ,2011-04-27

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