热传导性组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010296527.5

申请日：

2010-09-29

公开(公告)号：

CN102031009A

公开(公告)日：

2011-04-27

发明(设计)人：

木村和资冈松隆裕

申请人：

申请人地址：

日本东京都港区新桥5丁目36番11号

IPC主分类号：

C08L10106

IPC分类号：

C08L1500 C08K1302 C08K322 C08K328 C08K338 C09K514 C09J20106 C09J11500 C09J900

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100

代理人：

郭佩兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-13	授权	授权
2021-09-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 101/06 申请日:20100929 授权公告日:20140813 终止日期:20200929
2011-04-27	公开	公开
2012-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101345587059 IPC(主分类):C08L 101/06 专利申请号:2010102965275 申请日:20100929

共 50 条

[1]

热传导性组合物 [P].

木村和资 ;

冈松隆裕 .

中国专利 :CN102051140B ,2011-05-11

[2]

热传导性组合物 [P].

北田学 ;

石田庆太 .

中国专利 :CN111433312A ,2020-07-17

[3]

热传导性树脂组合物 [P].

宫下贵之 ;

宇佐美孝司 .

中国专利 :CN101547975B ,2009-09-30

[4]

热传导性组合物 [P].

山口贵大 ;

山田邦弘 ;

辻谦一 ;

北泽启太 ;

荒井绫斗 .

日本专利 :CN120677564A ,2025-09-19

[5]

热传导性聚合物组合物和热传导性成型体 [P].

畠山义治 ;

藤川宪一 ;

山口美穂 ;

大桥章浩 ;

山岸裕儿 .

中国专利 :CN106164179A ,2016-11-23

[6]

热传导性聚合物组合物和热传导性成型体 [P].

藤川宪一 ;

畠山义治 ;

山口美穗 ;

山岸裕儿 ;

大桥章浩 .

中国专利 :CN106232731B ,2016-12-14

[7]

热传导性硅酮组合物 [P].

北沢启太 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN105246977A ,2016-01-13

[8]

热传导性硅酮组合物 [P].

辻谦一 .

中国专利 :CN107406678B ,2017-11-28

[9]

热传导性硅酮组合物 [P].

伊藤崇则 ;

宫野萌 ;

塚田淳一 ;

石原靖久 ;

远藤晃洋 ;

广中裕也 .

日本专利 :CN117355570A ,2024-01-05

[10]

热传导性材料、其制造方法和热传导性组合物 [P].

粟野宏基 .

中国专利 :CN110872492A ,2020-03-10

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