热传导性材料、其制造方法和热传导性组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910752345.5

申请日：

2019-08-15

公开(公告)号：

CN110872492A

公开(公告)日：

2020-03-10

发明(设计)人：

粟野宏基

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

C09K514

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

陈冠钦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09K 5/14 申请日:20190815
2020-03-10	公开	公开
2022-09-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09K 5/14 申请公布日:20200310

共 50 条

[1]

热传导性组合物 [P].

北田学 ;

石田庆太 .

中国专利 :CN111433312A ,2020-07-17

[2]

热传导性改良剂、热传导性改良方法、热传导性树脂组合物和热传导性树脂成型体 [P].

高桥克广 ;

岩本祯士 .

中国专利 :CN114375316A ,2022-04-19

[3]

热传导性组合物 [P].

山口贵大 ;

山田邦弘 ;

辻谦一 ;

北泽启太 ;

荒井绫斗 .

日本专利 :CN120677564A ,2025-09-19

[4]

热传导性组合物 [P].

木村和资 ;

冈松隆裕 .

中国专利 :CN102051140B ,2011-05-11

[5]

热传导性组合物 [P].

木村和资 ;

冈松隆裕 .

中国专利 :CN102031009A ,2011-04-27

[6]

热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材 [P].

塚田淳一 ;

伊藤崇则 ;

远藤晃洋 ;

宫野萌 .

中国专利 :CN114729193A ,2022-07-08

[7]

热传导性聚合物组合物和热传导性成型体 [P].

畠山义治 ;

藤川宪一 ;

山口美穂 ;

大桥章浩 ;

山岸裕儿 .

中国专利 :CN106164179A ,2016-11-23

[8]

热传导性聚合物组合物和热传导性成型体 [P].

藤川宪一 ;

畠山义治 ;

山口美穗 ;

山岸裕儿 ;

大桥章浩 .

中国专利 :CN106232731B ,2016-12-14

[9]

热传导性硅酮组合物 [P].

北沢启太 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN105246977A ,2016-01-13

[10]

热传导性硅酮组合物 [P].

辻谦一 .

中国专利 :CN107406678B ,2017-11-28

← 1 2 3 4 5 →