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不用锡焊的PCB电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201520375806.9
申请日
:
2015-06-03
公开(公告)号
:
CN204616192U
公开(公告)日
:
2015-09-02
发明(设计)人
:
李树祥
梁岳
申请人
:
申请人地址
:
271517 山东省东平县旧县乡大吉城三村175号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108
代理人
:
牛传凯
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-09-02
授权
授权
2018-06-19
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20150603 授权公告日:20150902 终止日期:20170603
共 50 条
[1]
一种便于锡焊的PCB电路板
[P].
王广师
论文数:
0
引用数:
0
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0
王广师
;
郭先锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭先锋
;
杨亚兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨亚兵
;
万应琪
论文数:
0
引用数:
0
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0
万应琪
;
张浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
张浩
.
中国专利
:CN216982330U
,2022-07-15
[2]
一种便于锡焊的PCB电路板
[P].
劳秋林
论文数:
0
引用数:
0
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0
劳秋林
.
中国专利
:CN211702537U
,2020-10-16
[3]
超长PCB电路板化锡锡缸
[P].
田川红
论文数:
0
引用数:
0
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0
田川红
.
中国专利
:CN201446335U
,2010-05-05
[4]
电路板的锡焊托盘
[P].
赖冠颖
论文数:
0
引用数:
0
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0
赖冠颖
.
中国专利
:CN2645406Y
,2004-09-29
[5]
一种PCB电路板生产用锡焊架
[P].
何坤林
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
成都加多利科技有限公司
成都加多利科技有限公司
何坤林
;
向崇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
成都加多利科技有限公司
成都加多利科技有限公司
向崇
.
中国专利
:CN222216092U
,2024-12-20
[6]
一种PCB电路板生产用锡焊架
[P].
陈炜晨
论文数:
0
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0
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陈炜晨
;
陈雄峰
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陈雄峰
;
潘峰
论文数:
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引用数:
0
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潘峰
.
中国专利
:CN217037583U
,2022-07-22
[7]
一种PCB电路板的焊盘结构及包括其的PCB电路板
[P].
李漫铁
论文数:
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0
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0
李漫铁
;
余亮
论文数:
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0
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0
余亮
.
中国专利
:CN216873463U
,2022-07-01
[8]
PCB电路板
[P].
田川红
论文数:
0
引用数:
0
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0
田川红
.
中国专利
:CN201995202U
,2011-09-28
[9]
PCB电路板
[P].
陈义
论文数:
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陈义
;
林枫
论文数:
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0
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林枫
.
中国专利
:CN203968485U
,2014-11-26
[10]
一种电路板锡焊夹具
[P].
王立凯
论文数:
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0
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0
王立凯
.
中国专利
:CN209334896U
,2019-09-03
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