不用锡焊的PCB电路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN201520375806.9
申请日
2015-06-03
公开(公告)号
CN204616192U
公开(公告)日
2015-09-02
发明(设计)人
李树祥 梁岳
申请人
申请人地址
271517 山东省东平县旧县乡大吉城三村175号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108
代理人
牛传凯
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种便于锡焊的PCB电路板 [P]. 
王广师 ;
郭先锋 ;
杨亚兵 ;
万应琪 ;
张浩 .
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[2]
一种便于锡焊的PCB电路板 [P]. 
劳秋林 .
中国专利 :CN211702537U ,2020-10-16
[3]
超长PCB电路板化锡锡缸 [P]. 
田川红 .
中国专利 :CN201446335U ,2010-05-05
[4]
电路板的锡焊托盘 [P]. 
赖冠颖 .
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[5]
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[6]
一种PCB电路板生产用锡焊架 [P]. 
陈炜晨 ;
陈雄峰 ;
潘峰 .
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[7]
一种PCB电路板的焊盘结构及包括其的PCB电路板 [P]. 
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[8]
PCB电路板 [P]. 
田川红 .
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[9]
PCB电路板 [P]. 
陈义 ;
林枫 .
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[10]
一种电路板锡焊夹具 [P]. 
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