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一种便于锡焊的PCB电路板
被引:0
申请号
:
CN202123308507.8
申请日
:
2021-12-27
公开(公告)号
:
CN216982330U
公开(公告)日
:
2022-07-15
发明(设计)人
:
王广师
郭先锋
杨亚兵
万应琪
张浩
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401
IPC主分类号
:
H05K714
IPC分类号
:
H05K718
代理机构
:
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人
:
王红
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种便于锡焊的PCB电路板
[P].
劳秋林
论文数:
0
引用数:
0
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0
劳秋林
.
中国专利
:CN211702537U
,2020-10-16
[2]
不用锡焊的PCB电路板
[P].
李树祥
论文数:
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李树祥
;
梁岳
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梁岳
.
中国专利
:CN204616192U
,2015-09-02
[3]
一种PCB电路板生产用锡焊架
[P].
陈炜晨
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0
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陈炜晨
;
陈雄峰
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陈雄峰
;
潘峰
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潘峰
.
中国专利
:CN217037583U
,2022-07-22
[4]
一种PCB电路板生产用锡焊架
[P].
何坤林
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机构:
成都加多利科技有限公司
成都加多利科技有限公司
何坤林
;
向崇
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机构:
成都加多利科技有限公司
成都加多利科技有限公司
向崇
.
中国专利
:CN222216092U
,2024-12-20
[5]
一种锡焊电路板夹具
[P].
林长顺
论文数:
0
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机构:
温州欧杰电子科技有限公司
温州欧杰电子科技有限公司
林长顺
.
中国专利
:CN220881143U
,2024-05-03
[6]
一种便于锡焊的超薄电路板
[P].
杨新
论文数:
0
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0
杨新
.
中国专利
:CN214592214U
,2021-11-02
[7]
一种便于锡焊的超薄电路板
[P].
袁海香
论文数:
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袁海香
.
中国专利
:CN208143580U
,2018-11-23
[8]
一种PCB电路板的焊盘结构及包括其的PCB电路板
[P].
李漫铁
论文数:
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李漫铁
;
余亮
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余亮
.
中国专利
:CN216873463U
,2022-07-01
[9]
超长PCB电路板化锡锡缸
[P].
田川红
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田川红
.
中国专利
:CN201446335U
,2010-05-05
[10]
一种防连锡PCB电路板
[P].
欧阳剑
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机构:
上海丸旭电子集团有限公司
上海丸旭电子集团有限公司
欧阳剑
;
周俊祺
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机构:
上海丸旭电子集团有限公司
上海丸旭电子集团有限公司
周俊祺
;
郭魁
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机构:
上海丸旭电子集团有限公司
上海丸旭电子集团有限公司
郭魁
.
中国专利
:CN223261705U
,2025-08-22
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