一种便于锡焊的超薄电路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN201820644003.2
申请日
2018-05-02
公开(公告)号
CN208143580U
公开(公告)日
2018-11-23
发明(设计)人
袁海香
申请人
申请人地址
311800 浙江省绍兴市诸暨市大唐镇潘家村37号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人
陈娟
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种便于锡焊的超薄电路板 [P]. 
杨新 .
中国专利 :CN214592214U ,2021-11-02
[2]
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[3]
超薄电路板引板 [P]. 
王先飞 ;
许国春 ;
喻利军 .
中国专利 :CN223547099U ,2025-11-14
[4]
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王广师 ;
郭先锋 ;
杨亚兵 ;
万应琪 ;
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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