一种方便储存的超薄电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820615946.2

申请日：

2018-04-27

公开(公告)号：

CN208258255U

公开(公告)日：

2018-12-18

发明(设计)人：

王悦萍

申请人：

申请人地址：

311800 浙江省绍兴市诸暨市大唐镇双福村赵家埠752号

IPC主分类号：

H05K714

IPC分类号：

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427

代理人：

陈娟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/14 申请日:20180427 授权公告日:20181218 终止日期:20210427
2018-12-18	授权	授权
2020-04-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 7/14 登记生效日:20200409 变更事项:专利权人变更前权利人:王悦萍变更后权利人:武冈市合兴达电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:311800 浙江省绍兴市诸暨市大唐镇双福村赵家埠752号变更后权利人:422000 湖南省邵阳市武冈市迎春亭办事处特殊学校内(师范对面)

共 50 条

[1]

一种方便储存的超薄电路板 [P].

黎群兰 .

中国专利 :CN213907231U ,2021-08-06

[2]

超薄电路板引板 [P].

王先飞 ;

许国春 ;

喻利军 .

中国专利 :CN223547099U ,2025-11-14

[3]

一种便于印刷的超薄电路板 [P].

宋国丰 .

中国专利 :CN208063552U ,2018-11-06

[4]

一种LED的超薄电路板 [P].

郭明星 .

中国专利 :CN114143957A ,2022-03-04

[5]

一种便于锡焊的超薄电路板 [P].

杨新 .

中国专利 :CN214592214U ,2021-11-02

[6]

一种便于锡焊的超薄电路板 [P].

袁海香 .

中国专利 :CN208143580U ,2018-11-23

[7]

一种超薄电路板电镀方法 [P].

阙民辉 ;

杨志勇 .

中国专利 :CN106283145A ,2017-01-04

[8]

一种专用于智能电表的超薄电路板 [P].

姚世荣 ;

沈斌 ;

钱凤阳 .

中国专利 :CN204758657U ,2015-11-11

[9]

一种防断裂效果良好的超薄电路板 [P].

张红伟 ;

刘晓帆 ;

游贯彬 .

中国专利 :CN215991326U ,2022-03-08

[10]

一种超薄电路板热风整平装置 [P].

李铁柱 ;

严俊锋 ;

祁朝斌 .

中国专利 :CN217825552U ,2022-11-15

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