一种超薄电路板电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510250540.X

申请日：

2015-05-13

公开(公告)号：

CN106283145A

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

阙民辉杨志勇

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳坪山新区坪山六联金碧路(江西厂侧)工业厂房一栋1-3层

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

C25D338

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-24	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716912226 IPC(主分类):无专利号:无专利申请号:201510250540X 收件人:孔繁华文件名称:专利申请受理通知书
2017-01-04	公开	公开
2017-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101700787809 IPC(主分类):C25D 7/00 专利申请号:201510250540X 申请日:20150513
2018-08-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D 7/00 申请公布日:20170104

共 50 条

[1]

一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法 [P].

王刚 ;

耿波 .

中国专利 :CN112609230A ,2021-04-06

[2]

超薄电路板引板 [P].

王先飞 ;

许国春 ;

喻利军 .

中国专利 :CN223547099U ,2025-11-14

[3]

长寿精密型超薄电路板电镀结构 [P].

周继葆 .

中国专利 :CN205501438U ,2016-08-24

[4]

超薄电路板及其制备方法 [P].

张利华 ;

杨平宇 .

中国专利 :CN113543479A ,2021-10-22

[5]

超薄电路板及其制备方法 [P].

冯金良 .

中国专利 :CN118250903A ,2024-06-25

[6]

一种LED的超薄电路板 [P].

郭明星 .

中国专利 :CN114143957A ,2022-03-04

[7]

一种便于印刷的超薄电路板 [P].

宋国丰 .

中国专利 :CN208063552U ,2018-11-06

[8]

一种方便储存的超薄电路板 [P].

王悦萍 .

中国专利 :CN208258255U ,2018-12-18

[9]

一种方便储存的超薄电路板 [P].

黎群兰 .

中国专利 :CN213907231U ,2021-08-06

[10]

一种电路板电镀方法 [P].

阙民辉 ;

杨志勇 .

中国专利 :CN106283146A ,2017-01-04

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