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一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011464289.4
申请日：
2020-12-10
公开(公告)号：
CN112609230A
公开(公告)日：
2021-04-06
发明(设计)人：
王刚
耿波
申请人：
申请人地址：
300000 天津市滨海新区自贸试验区(空港经济区)航海路53号
IPC主分类号：
C25D1708
IPC分类号：
C25D700
H05K318
代理机构：
北京沁优知识产权代理有限公司 11684
代理人：
李蓓蕾
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-06 | 公开 | 公开 |
| 2021-04-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/08 申请日:20201210 |