一种封装芯片自动测试设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020672157.X

申请日：

2020-04-28

公开(公告)号：

CN212483760U

公开(公告)日：

2021-02-05

发明(设计)人：

何秋生黄峰荣杨斌

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市高新区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R104

代理机构：

成都华复知识产权代理有限公司 51298

代理人：

庞启成

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装半导体芯片的全自动测试设备 [P].

兰金国 ;

王臣 ;

李亮 ;

赵雅梅 .

中国专利 :CN117233583B ,2024-01-19

[2]

芯片自动测试设备 [P].

何润 .

中国专利 :CN215248106U ,2021-12-21

[3]

半导体芯片自动测试设备 [P].

邢清瑞 .

中国专利 :CN222145153U ,2024-12-10

[4]

芯片自动测试分选设备 [P].

周海龙 ;

程腾辉 ;

李家雄 ;

郑子豪 ;

张龙辉 ;

卢立极 ;

刘滔华 ;

简文 ;

廖基坤 ;

董奇 .

中国专利 :CN216827336U ,2022-06-28

[5]

一种自动测试设备 [P].

洪五贵 ;

洪隆彪 ;

洪李兵 .

中国专利 :CN221527667U ,2024-08-13

[6]

一种自动测试设备 [P].

聂风 ;

彭献 .

中国专利 :CN211784872U ,2020-10-27

[7]

一种自动测试设备 [P].

王昭棚 ;

戴发 ;

袁勇军 ;

陈豫川 ;

杨震 .

中国专利 :CN223444471U ,2025-10-17

[8]

光模块芯片自动测试设备 [P].

刘大梓 ;

段蜜 ;

谢丰 ;

韩硕 .

中国专利 :CN119198024A ,2024-12-27

[9]

光模块芯片自动测试设备 [P].

刘大梓 ;

段蜜 ;

谢丰 ;

韩硕 .

中国专利 :CN119198024B ,2025-02-21

[10]

芯片测试座自动清洁装置及芯片自动测试设备 [P].

徐永刚 ;

彭瑞 ;

童炜 ;

孙成思 ;

何瀚 ;

王灿 .

中国专利 :CN117463653A ,2024-01-30

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