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一种基于财务管理的金融会计凭证票据打孔压平设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021233790.5
申请日：
2020-06-29
公开(公告)号：
CN213734266U
公开(公告)日：
2021-07-20
发明(设计)人：
李良霄
陈旭明
肖福荣
申请人：
申请人地址：
341000 江西省赣州市蓉江新区文峰路9号
IPC主分类号：
B42C1300
IPC分类号：
B26F100
B26D718
B08B504
代理机构：
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人：
尹均利
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-20 | 授权 | 授权 |