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一种基于财务管理的金融会计凭证票据打孔压平设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121023184.5
申请日：
2021-05-13
公开(公告)号：
CN215149765U
公开(公告)日：
2021-12-14
发明(设计)人：
李端蓉
申请人：
申请人地址：
322100 浙江省金华市东阳市广福东街1号浙江广厦建设职业技术大学
IPC主分类号：
B26F116
IPC分类号：
B26D726
B26D702
B42C1300
代理机构：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646
代理人：
付钦伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-14 | 授权 | 授权 |