一种电解铜箔制造用裁断装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021700333.2

申请日：

2020-08-15

公开(公告)号：

CN212736143U

公开(公告)日：

2021-03-19

发明(设计)人：

黄友明崔凤梅马永东

申请人：

申请人地址：

257100 山东省东营市东营区五龙河路1号102室

IPC主分类号：

B26D108

IPC分类号：

B26D706 B26D732

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616

代理人：

戴秀秀

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电解铜箔制造用裁断装置 [P].

阮跃进 ;

高锋 .

中国专利 :CN208643410U ,2019-03-26

[2]

一种电解铜箔制造用裁断装置 [P].

李衔洋 ;

杨小兵 ;

杨忠岩 ;

王永勤 .

中国专利 :CN215797512U ,2022-02-11

[3]

电解铜箔裁断装置 [P].

金相裕 ;

宋昌焕 .

中国专利 :CN209364780U ,2019-09-10

[4]

电解铜箔裁断装置 [P].

郑准基 ;

金相裕 ;

调种尹 .

中国专利 :CN209922531U ,2020-01-10

[5]

一种电解铜箔制造用热压装置 [P].

吴宏洋 ;

汪中明 .

中国专利 :CN208427543U ,2019-01-25

[6]

电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置 [P].

郑准基 ;

金相裕 ;

崔然泰 .

中国专利 :CN209194084U ,2019-08-02

[7]

电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 ;

尹荣珉 .

中国专利 :CN209243207U ,2019-08-13

[8]

电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 ;

朴倈槿 .

中国专利 :CN209010621U ,2019-06-21

[9]

电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 .

中国专利 :CN209114008U ,2019-07-16

[10]

电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 .

中国专利 :CN207841524U ,2018-09-11

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