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电解铜箔制造装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721919502.X
申请日：
2017-12-29
公开(公告)号：
CN207841524U
公开(公告)日：
2018-09-11
发明(设计)人：
金相裕
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
B26D718
IPC分类号：
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
向勇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-11 | 授权 | 授权 |
| 2021-01-01 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B26D 7/18 变更事项:专利权人 变更前:KCF技术有限公司 变更后:SK纳力世有限公司 变更事项:地址 变更前:韩国京畿道 变更后:韩国全罗北道 |