电解铜箔装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120161067.5

申请日：

2011-05-19

公开(公告)号：

CN202090075U

公开(公告)日：

2011-12-28

发明(设计)人：

何成群彭跃烈赵原森白忠波周赞雄孙少林邱晓斌

申请人：

申请人地址：

472500 河南省三门峡市灵宝市黄河路131号

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

代理机构：

郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104

代理人：

时立新

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101615823062 IPC(主分类):C25D 1/04 专利号:ZL2011201610675 申请日:20110519 授权公告日:20111228 终止日期:20140519
2011-12-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电解铜箔生产装置 [P].

王叶滔 ;

钱保国 ;

周柳贞 .

中国专利 :CN2767458Y ,2006-03-29

[2]

电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置 [P].

郑准基 ;

金相裕 ;

崔然泰 .

中国专利 :CN209194084U ,2019-08-02

[3]

电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 .

中国专利 :CN209114008U ,2019-07-16

[4]

电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P].

郑俊基 ;

金相裕 .

中国专利 :CN207828430U ,2018-09-07

[5]

电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 .

中国专利 :CN209227084U ,2019-08-09

[6]

电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 ;

郑准基 .

中国专利 :CN211112267U ,2020-07-28

[7]

电解铜箔成型装置 [P].

吴国宏 ;

杨雨平 ;

廖平元 ;

刘少华 ;

杨剑文 ;

李志华 ;

张任 ;

陈优昌 .

中国专利 :CN113445082B ,2021-09-28

[8]

电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 ;

尹荣珉 .

中国专利 :CN209243207U ,2019-08-13

[9]

电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 ;

朴倈槿 .

中国专利 :CN209010621U ,2019-06-21

[10]

电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 .

中国专利 :CN207841524U ,2018-09-11

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