电解铜箔生产装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420118689.X

申请日：

2004-12-30

公开(公告)号：

CN2767458Y

公开(公告)日：

2006-03-29

发明(设计)人：

王叶滔钱保国周柳贞

申请人：

申请人地址：

100027北京市东城区王家园10号商之苑大厦322室

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司

代理人：

朱梅

法律状态：

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-25	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2006-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电解铜箔生产装置 [P].

钟孟捷 ;

彭颂 ;

徐城 ;

陈清海 ;

刘雨涵 .

中国专利 :CN120797099A ,2025-10-17

[2]

电解铜箔装置 [P].

何成群 ;

彭跃烈 ;

赵原森 ;

白忠波 ;

周赞雄 ;

孙少林 ;

邱晓斌 .

中国专利 :CN202090075U ,2011-12-28

[3]

电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P].

郑俊基 ;

金相裕 .

中国专利 :CN207828430U ,2018-09-07

[4]

一种电解铜箔的生产装置 [P].

金鑫 ;

崔学友 ;

戴建友 ;

李建锋 ;

冯洋 ;

陈飞 .

中国专利 :CN223496670U ,2025-10-31

[5]

电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 .

中国专利 :CN209227084U ,2019-08-09

[6]

电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 ;

郑准基 .

中国专利 :CN211112267U ,2020-07-28

[7]

一种电解铜箔的生产装置 [P].

郑金财 ;

杨初坤 .

中国专利 :CN203049057U ,2013-07-10

[8]

电解铜箔成型装置 [P].

吴国宏 ;

杨雨平 ;

廖平元 ;

刘少华 ;

杨剑文 ;

李志华 ;

张任 ;

陈优昌 .

中国专利 :CN113445082B ,2021-09-28

[9]

电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 ;

郑准基 .

中国专利 :CN209128561U ,2019-07-19

[10]

一种电解铜箔生产装置 [P].

李远泰 ;

王秉铎 ;

洪梅新 ;

张俊杰 ;

刘文新 ;

卓垣衍 ;

温扬跃 .

中国专利 :CN212505108U ,2021-02-09

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