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基于布线优化的碳化硅功率开关器件并联设计方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911076725.8
申请日
:
2019-11-06
公开(公告)号
:
CN110768513B
公开(公告)日
:
2020-02-07
发明(设计)人
:
张千帆
曲建真
崔淑梅
王金鑫
袁雪
申请人
:
申请人地址
:
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
IPC主分类号
:
H02M100
IPC分类号
:
代理机构
:
哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109
代理人
:
于歌
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-02-07
公开
公开
2020-03-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 1/00 申请日:20191106
2020-07-24
授权
授权
共 50 条
[1]
碳化硅功率器件及其医疗电源
[P].
李佳
论文数:
0
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机构:
格罗烯科(上海)半导体有限公司
格罗烯科(上海)半导体有限公司
李佳
;
蒋元元
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机构:
格罗烯科(上海)半导体有限公司
格罗烯科(上海)半导体有限公司
蒋元元
.
中国专利
:CN222928648U
,2025-05-30
[2]
碳化硅功率器件及碳化硅功率器件的制备方法
[P].
魏林程
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机构:
安徽芯塔电子科技有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司
魏林程
;
倪炜江
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机构:
安徽芯塔电子科技有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司
倪炜江
;
郝志杰
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安徽芯塔电子科技有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司
郝志杰
.
中国专利
:CN119364809A
,2025-01-24
[3]
碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件
[P].
连建伟
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
连建伟
;
林志东
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
林志东
.
中国专利
:CN118800798A
,2024-10-18
[4]
碳化硅功率器件并联驱动振荡抑制电路以及控制方法
[P].
郭烽
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茂睿芯(深圳)科技有限公司
茂睿芯(深圳)科技有限公司
郭烽
;
高克宁
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茂睿芯(深圳)科技有限公司
茂睿芯(深圳)科技有限公司
高克宁
;
李健维
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茂睿芯(深圳)科技有限公司
茂睿芯(深圳)科技有限公司
李健维
;
东伟
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机构:
茂睿芯(深圳)科技有限公司
茂睿芯(深圳)科技有限公司
东伟
;
盛琳
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机构:
茂睿芯(深圳)科技有限公司
茂睿芯(深圳)科技有限公司
盛琳
.
中国专利
:CN119921554B
,2025-08-08
[5]
碳化硅功率器件并联驱动振荡抑制电路以及控制方法
[P].
郭烽
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机构:
茂睿芯(深圳)科技有限公司
茂睿芯(深圳)科技有限公司
郭烽
;
高克宁
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机构:
茂睿芯(深圳)科技有限公司
茂睿芯(深圳)科技有限公司
高克宁
;
李健维
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茂睿芯(深圳)科技有限公司
茂睿芯(深圳)科技有限公司
李健维
;
东伟
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机构:
茂睿芯(深圳)科技有限公司
茂睿芯(深圳)科技有限公司
东伟
;
盛琳
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机构:
茂睿芯(深圳)科技有限公司
茂睿芯(深圳)科技有限公司
盛琳
.
中国专利
:CN119921554A
,2025-05-02
[6]
短路耐量加固的碳化硅功率开关器件结构及其制造方法
[P].
应贤炜
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
应贤炜
;
陈谷然
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
陈谷然
;
张跃
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张跃
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黄昱
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄昱
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部桐
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
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部桐
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张腾
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张腾
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杨晓磊
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨晓磊
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李士颜
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
李士颜
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杨勇
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨勇
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柏松
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
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柏松
;
黄润华
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄润华
.
中国专利
:CN120786932A
,2025-10-14
[7]
短路耐量加固的碳化硅功率开关器件结构及其制造方法
[P].
应贤炜
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
应贤炜
;
陈谷然
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
陈谷然
;
张跃
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张跃
;
黄昱
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄昱
;
部桐
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
部桐
;
张腾
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张腾
;
杨晓磊
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨晓磊
;
李士颜
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
李士颜
;
杨勇
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨勇
;
柏松
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
柏松
;
黄润华
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄润华
.
中国专利
:CN120786932B
,2025-11-14
[8]
一种碳化硅功率器件以及开关器件
[P].
杨国江
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杨国江
;
于世珩
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于世珩
;
胡佳贤
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胡佳贤
.
中国专利
:CN115663030A
,2023-01-31
[9]
硅开关器件与碳化硅开关器件并联电路的控制方法及产品
[P].
朱鲁佳
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机构:
浙江吉利控股集团有限公司
浙江吉利控股集团有限公司
朱鲁佳
;
淦家阅
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机构:
浙江吉利控股集团有限公司
浙江吉利控股集团有限公司
淦家阅
;
赵长明
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机构:
浙江吉利控股集团有限公司
浙江吉利控股集团有限公司
赵长明
;
任向飞
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机构:
浙江吉利控股集团有限公司
浙江吉利控股集团有限公司
任向飞
;
孔庆波
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机构:
浙江吉利控股集团有限公司
浙江吉利控股集团有限公司
孔庆波
;
马建忠
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机构:
浙江吉利控股集团有限公司
浙江吉利控股集团有限公司
马建忠
;
叶重荫
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机构:
浙江吉利控股集团有限公司
浙江吉利控股集团有限公司
叶重荫
.
中国专利
:CN119814013A
,2025-04-11
[10]
一种碳化硅功率器件的制备方法及碳化硅功率器件
[P].
桑玲
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桑玲
;
田亮
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田亮
;
夏经华
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夏经华
;
查祎英
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查祎英
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张文婷
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张文婷
;
田丽欣
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田丽欣
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安运来
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安运来
;
朱涛
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朱涛
;
牛喜平
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牛喜平
;
罗松威
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罗松威
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杨霏
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杨霏
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吴军民
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吴军民
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中国专利
:CN112002648A
,2020-11-27
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