电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911299491.3

申请日：

2019-12-17

公开(公告)号：

CN110944448A

公开(公告)日：

2020-03-31

发明(设计)人：

黄广新陈爱兵高卫东周晓斌

申请人：

申请人地址：

519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644

代理人：

段建军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-31	公开	公开

共 50 条

[1]

陈华 .

中国专利 :CN203788544U ,2014-08-20

[2]

陈嘉文 ;

高卫东 ;

杨婵 .

中国专利 :CN223540738U ,2025-11-11

[3]

嵌铜电路板 [P].

周晓斌 ;

陈爱兵 .

中国专利 :CN220359426U ,2024-01-16

[4]

王洵隆 .

中国专利 :CN221710139U ,2024-09-13

[5]

电路板制造方法与电路板 [P].

深瀬克哉 ;

酒井丰明 ;

入泽宗利 ;

小室丰一 ;

金田安生 ;

名塚正范 ;

相泽和佳奈 .

中国专利 :CN1926930A ,2007-03-07

[6]

内嵌陶瓷散热体的电路板 [P].

黄广新 ;

陈爱兵 ;

袁绪彬 ;

詹银涛 .

中国专利 :CN111315113A ,2020-06-19

[7]

电路板、紫外LED固化光源及制备电路板的方法 [P].

梁建北 ;

彭超 ;

杨美科 .

中国专利 :CN109728155A ,2019-05-07

[8]

电路板制作方法及电路板 [P].

王瑞东 ;

朱晓龙 ;

陶剑 .

中国专利 :CN107801310A ,2018-03-13

[9]

电路板及电路板的制备方法 [P].

李成佳 .

中国专利 :CN113475167B ,2021-10-01

[10]

绝缘基膜、电路板基板及电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101374383B ,2009-02-25

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