内嵌陶瓷散热体的电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911298149.1

申请日：

2019-12-17

公开(公告)号：

CN111315113A

公开(公告)日：

2020-06-19

发明(设计)人：

黄广新陈爱兵袁绪彬詹银涛

申请人：

申请人地址：

519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644

代理人：

段建军

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20200619
2020-06-19	公开	公开
2020-07-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20191217

共 50 条

[1]

制备具有内嵌陶瓷散热体的电路板的方法 [P].

黄广新 ;

袁绪彬 ;

陈爱兵 ;

詹银涛 .

中国专利 :CN110891365A ,2020-03-17

[2]

具有夹芯金属散热体的电路板 [P].

袁绪彬 ;

黄广新 ;

陈爱兵 ;

高卫东 .

中国专利 :CN111050464A ,2020-04-21

[3]

内嵌电绝缘散热体的电路板的制备方法 [P].

周晓斌 ;

陈爱兵 .

中国专利 :CN115151026B ,2024-12-17

[4]

内嵌电绝缘散热体的电路板的制备方法 [P].

周晓斌 ;

陈爱兵 .

中国专利 :CN115151026A ,2022-10-04

[5]

内嵌散热器的多层电路板 [P].

梁可为 ;

高卫东 ;

林伟健 .

中国专利 :CN208572543U ,2019-03-01

[6]

电路板散热体及其应用 [P].

马梁 ;

沈明 ;

吕晗 .

中国专利 :CN2814916Y ,2006-09-06

[7]

黄广新 ;

陈爱兵 ;

高卫东 ;

周晓斌 .

中国专利 :CN110944448A ,2020-03-31

[8]

内嵌导热体的电路板及其制备方法 [P].

周晓斌 ;

陈爱兵 ;

黄广新 ;

袁绪彬 .

中国专利 :CN111901987A ,2020-11-06

[9]

具有铜基散热体的电路板的制备方法 [P].

袁绪彬 ;

陈爱兵 ;

黄广新 ;

高卫东 ;

周晓斌 .

中国专利 :CN111148353A ,2020-05-12

[10]

用于制造电路板-散热体结构的方法以及对此的包括电路板和散热体的结构 [P].

D·波希 ;

F·布林克梅尔 ;

M·戈斯林 ;

C·克尔特 ;

W·克斯特 ;

F·曼泽纳 ;

S·诺德霍夫 ;

M·施莱特 ;

T·威斯 .

中国专利 :CN111466159A ,2020-07-28

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