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具有铜基散热体的电路板的制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911390518.X
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN111148353A
公开(公告)日：
2020-05-12
发明(设计)人：
袁绪彬 陈爱兵 黄广新 高卫东 周晓斌
申请人：
申请人地址：
519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
H05K340 H05K306 H05K102
代理机构：
珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644
代理人：
段建军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-20 授权 授权
2020-06-05 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20191230
2020-05-12 公开 公开
共 50 条
[1]
制备散热电路板的方法 [P]. 
黄广新 ;
袁绪彬 ;
陈爱兵 ;
周晓斌 .
中国专利 :CN111031687A ,2020-04-17
[2]
制备具有内嵌陶瓷散热体的电路板的方法 [P]. 
黄广新 ;
袁绪彬 ;
陈爱兵 ;
詹银涛 .
中国专利 :CN110891365A ,2020-03-17
[3]
具有夹芯金属散热体的电路板 [P]. 
袁绪彬 ;
黄广新 ;
陈爱兵 ;
高卫东 .
中国专利 :CN111050464A ,2020-04-21
[4]
内嵌陶瓷散热体的电路板 [P]. 
黄广新 ;
陈爱兵 ;
袁绪彬 ;
詹银涛 .
中国专利 :CN111315113A ,2020-06-19
[5]
内嵌电绝缘散热体的电路板的制备方法 [P]. 
周晓斌 ;
陈爱兵 .
中国专利 :CN115151026B ,2024-12-17
[6]
内嵌电绝缘散热体的电路板的制备方法 [P]. 
周晓斌 ;
陈爱兵 .
中国专利 :CN115151026A ,2022-10-04
[7]
一种铜基电路板制作方法及铜基电路板 [P]. 
鲁科 ;
刘克红 ;
何玉霞 ;
李强 ;
王培培 ;
刘克敢 ;
钟兰 .
中国专利 :CN112770537A ,2021-05-07
[8]
一种铜基电路板制作方法及铜基电路板 [P]. 
鲁科 ;
刘克红 ;
何玉霞 ;
李强 ;
王培培 ;
刘克敢 ;
钟兰 .
中国专利 :CN112770537B ,2025-08-08
[9]
具有电构件和散热体的电路板装置 [P]. 
曼纽尔·施瓦布 ;
迈克尔·科尔 ;
迈克尔·贝格勒 ;
托马斯·霍夫曼 .
中国专利 :CN110235529B ,2019-09-13
[10]
电路板散热体结构和为此的方法 [P]. 
F·格吕特尔 ;
T·霍夫曼 ;
M·马龙 ;
M·厄贝尔 .
中国专利 :CN111615866A ,2020-09-01
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