电路板散热体结构和为此的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980008734.5

申请日：

2019-01-11

公开(公告)号：

CN111615866A

公开(公告)日：

2020-09-01

发明(设计)人：

F·格吕特尔 T·霍夫曼 M·马龙 M·厄贝尔

申请人：

申请人地址：

德国利普施塔特

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K300 H05K105

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

吕晨芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20190111
2020-09-01	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板散热体结构和为此的方法 [P].

F·格吕特尔 ;

T·霍夫曼 ;

M·马龙 ;

M·厄贝尔 .

德国专利 :CN111615866B ,2024-06-11

[2]

用于制造电路板-散热体结构的方法以及对此的包括电路板和散热体的结构 [P].

D·波希 ;

F·布林克梅尔 ;

M·戈斯林 ;

C·克尔特 ;

W·克斯特 ;

F·曼泽纳 ;

S·诺德霍夫 ;

M·施莱特 ;

T·威斯 .

中国专利 :CN111466159A ,2020-07-28

[3]

安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板 [P].

长泽德 ;

杉本正和 ;

中村圭 ;

井上泰史 .

中国专利 :CN1240327A ,2000-01-05

[4]

内嵌陶瓷散热体的电路板 [P].

黄广新 ;

陈爱兵 ;

袁绪彬 ;

詹银涛 .

中国专利 :CN111315113A ,2020-06-19

[5]

电路板散热体及其应用 [P].

马梁 ;

沈明 ;

吕晗 .

中国专利 :CN2814916Y ,2006-09-06

[6]

具有电构件和散热体的电路板装置 [P].

曼纽尔·施瓦布 ;

迈克尔·科尔 ;

迈克尔·贝格勒 ;

托马斯·霍夫曼 .

中国专利 :CN110235529B ,2019-09-13

[7]

散热电路板和制备散热电路板的方法 [P].

许明杰 .

中国专利 :CN107623986A ,2018-01-23

[8]

电路板的散热结构 [P].

李建城 ;

陈武勇 .

中国专利 :CN201426215Y ,2010-03-17

[9]

多层电路板中贯穿设置散热体的方法 [P].

刘涌 ;

孙宜勇 ;

唐浩祥 .

中国专利 :CN117750664A ,2024-03-22

[10]

电路板散热结构 [P].

徐海淇 .

中国专利 :CN213462428U ,2021-06-15

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