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安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN99108580.9
申请日：
1999-06-23
公开(公告)号：
CN1240327A
公开(公告)日：
2000-01-05
发明(设计)人：
长泽德
杉本正和
中村圭
井上泰史
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K346
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
曾祥凌;黄力行
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2000-01-05 | 公开 | 公开 |
| 2002-03-13 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |