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电路板结构、封装结构与制作电路板的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010190900.9
申请日：
2010-06-02
公开(公告)号：
CN102270584A
公开(公告)日：
2011-12-07
发明(设计)人：
颜立盛
申请人：
申请人地址：
中国台湾桃园县
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23498
代理机构：
北京市浩天知识产权代理事务所 11276
代理人：
刘云贵
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-12-07 | 公开 | 公开 |
| 2012-01-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101174911595 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2010101909009 申请日:20100602 |
| 2014-05-07 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101700677961 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2010101909009 申请公布日:20111207 |